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　　等離子清洗機是將物質從低能聚集態轉變為高能聚集態。它將從外部提供能量（如加熱、電場、輻射等）。當固體轉化為液體或液體轉化為氣體時，每個粒子需要0.01ev（1eV=1.6022×10-19焦耳）的能量。當氣體進一步吸收外界能量時，分子的熱運動進一步加強，分子離解成原子，原子中的電子獲得足夠的能量脫離電子而成為自由電子。

　　氣體被電離，被電離的氣體中含有大量的電子、離子以及部分中性粒子（原子和分子），其中電子和離子的電荷數差不多相等，宏觀上或平均意義上它是電中性的。

　　本產品一般可分為常壓（常壓）等離子清洗設備和真空（低壓）等離子清洗設備。前者是在開放空間或半封閉狀態下的大氣放電，后者是在全封閉空間中的低壓輝光。從微觀分析來看，無論是哪種形式，等離子體的形成過程基本相同

　　等離子清洗機主要依靠等離子體中活性粒子的“活化”來去除物體表面的污漬。就反應機理而言，等離子體清洗通常包括以下幾個過程：無機氣體被激發成等離子體態；氣相物質吸附在固體表面；被吸附基團與固體表面的分子發生反應，形成產物分子；無機氣體被激發成等離子體態；氣相物質吸附在固體表面，吸附基團與固體表面分子反應形成產物分子；

　　對產物分子進行分析，形成氣相；反應殘渣與表面分離。等離子清洗設備的特點是它可以處理金屬，半導體，氧化物和大多數聚合物材料，如聚丙烯，聚酯，聚酰亞胺，聚氯乙烯，環氧樹脂，甚至聚四氟乙烯，無論是何種類型的基板處理。它還可以清洗整個、局部和復雜的結構。

　　等離子清洗機中產生等離子體的裝置是將兩個電極放置在密封容器中形成電場，利用真空泵達到一定的真空度。隨著氣體越來越稀薄，分子之間的距離和分子或離子的自由運動距離也越來越長。在正負電場的作用下，它們碰撞形成等離子體。這些離子有足夠的活性和能量來破壞幾乎所有的化學鍵，并在任何暴露的表面上引起化學反應。